Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)
Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)
Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich (Autor) · Crc Press · Tapa Dura
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Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich
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