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portada semiconductor device modeling with spice (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Autor
Editorial
Año
1998
Idioma
Inglés
N° páginas
496
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.3 x 15.6 x 2.5 cm
Peso
0.66 kg.
ISBN
0071349553
ISBN13
9780071349550
N° edición
0003
Categorías

semiconductor device modeling with spice (en Inglés)

Giuseppe Massabrio (Autor) · Paolo Antognetti (Autor) · McGraw-Hill Companies · Tapa Blanda

semiconductor device modeling with spice (en Inglés) - Massabrio, Giuseppe ; Antognetti, Paolo

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