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portada New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
72
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
9.25x7.52x0.16 in
Peso
0.16 kg.
ISBN13
9783031008993
N° edición
1

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)

Nabil Shovon Ashraf (Autor) · Shawon Alam (Autor) · Mohaiminul Alam (Autor) · Springer · Tapa Blanda

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés) - Ashraf, Nabil Shovon ; Alam, Shawon ; Alam, Mohaiminul

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Reseña del libro "New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)"

In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

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El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

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