Name: New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)
Price: 31.44 USD
Availability: InStock
Author: Ashraf, Nabil Shovon ; Alam, Shawon ; Alam, Mohaiminul
ISBN: 9783031008993

portada New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Editorial

Idioma

Inglés

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

23.5 x 19.1 x 0.4 cm

Peso

0.16 kg.

ISBN13

9783031008993

N° edición

Categorías

Ingeniería eléctrica
Dispositivos y materiales electrónicos
Hardware (o soporte físico del ordenador)

New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation (en Inglés)

Nabil Shovon Ashraf (Autor) · Shawon Alam (Autor) · Mohaiminul Alam (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

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