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portada Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Autor
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
185
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.1 cm
Peso
0.30 kg.
ISBN13
9781461349891
Categorías

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) (en Inglés)

Erdogan Madenci (Autor) · Ibrahim Guven (Autor) · Bahattin Kilic (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) (en Inglés) - Madenci, Erdogan ; Guven, Ibrahim ; Kilic, Bahattin

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Reseña del libro "Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) (en Inglés)"

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS(R) describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS(R) that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS(R) to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS(R) allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.

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