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portada Vlsi-Soc: New Technology Enabler: 27th Ifip Wg 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-Soc 2019, Cusco, Peru, October (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
345
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 1.9 cm
Peso
0.51 kg.
ISBN13
9783030532758

Vlsi-Soc: New Technology Enabler: 27th Ifip Wg 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-Soc 2019, Cusco, Peru, October (en Inglés)

Metzler, Carolina ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel ; De Micheli, Giovanni (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Vlsi-Soc: New Technology Enabler: 27th Ifip Wg 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-Soc 2019, Cusco, Peru, October (en Inglés) - Metzler, Carolina ; Gaillardon, Pierre-Emmanuel ; De Micheli, Giovanni

Libro Físico

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Reseña del libro "Vlsi-Soc: New Technology Enabler: 27th Ifip Wg 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, Vlsi-Soc 2019, Cusco, Peru, October (en Inglés)"

This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 27th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2019, held in Cusco, Peru, in October 2019. The 15 full papers included in this volume were carefully reviewed and selected from the 28 papers (out of 82 submissions) presented at the conference. The papers discuss the latest academic and industrial results and developments as well as future trends in the field of System-on-Chip (SoC) design, considering the challenges of nano-scale, state-of-the-art and emerging manufacturing technologies. In particular they address cutting-edge research fields like heterogeneous, neuromorphic and brain-inspired, biologically-inspired, approximate computing systems.

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