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    portada Compatibilidad Electromagnética
    Formato
    Libro Físico
    Editorial
    Año
    2006
    Idioma
    Español
    N° páginas
    286
    Encuadernación
    Tapa Blanda
    ISBN
    8426714080
    ISBN13
    9788426714084
    N° edición
    1

    Compatibilidad Electromagnética

    Joan Pere López Veraguas (Autor) · Marcombo · Tapa Blanda

    Compatibilidad Electromagnética - Joan Pere López Veraguas

    Sin Stock

    Reseña del libro "Compatibilidad Electromagnética"

    El libro trata en sus primeros apartados, de forma simple pero rigurosa, los conceptos básicos de la teoría electromagnética evitando la excesiva formulación matemática y se adentra en los conocimientos necesarios como el "crosstalk", la cancelación de flujo, los retornos de corriente de alta y baja frecuencia, las lineas de transmicsión o la radiación, entre otros.La parte más delicada de un disñeo es el trazado del circuito impreso y una buena técnica de desacoplo. En los apartados tercero y cuarto puede encontrar el lector una auténtica guía de diseño de circuitos impresos, con las soluciones más adecuadas a cada problema, para conseguir un circuito que pase el test, a la primera.PrólogoIntroducción1. Fundamentos1.1 Compatibilidad electromagnética1.1.1 Fuente de ruido1.1.2 El medio de propagación del ruido1.1.3 Receptor del ruido1.1.4 EMC desde el inicio del diseño1.1.5 Auto-compatibilidad1.1.6 Métodos de diseño de EMC1.1.7 Distorsión de la señal1.1.8 Pistas eléctricamente largas1.2 Métodos de acoplo del ruido1.2.1 Acoplo de impedancia común1.2.2 Acoplo por campo electromagnético1.2.3 Acoplo radiado. Campo magnético1.2.4 Acoplo radiado. Campo eléctrico1.2.5 Radiado y conducido. Acoplo combinado1.3 Diseñando para EMC1.3.1 Cancelación del flujo magnético1.3.2 Componentes no ideales1.3.3 Antenas ocultas1.3.4 Componentes ocultos1.4 Electrostática1.4.1 Potencial eléctrico y diferencia de potencial1.5 Condensadores1.5.1 Capacidad de un condensador (Faradios)1.5.2 Capacitance drift (Estabilidad a largo término)1.5.3 Coeficiente de temperatura (TC)1.5.4 Rated capacitance (C R ) (CapacidadEspecificada)1.5.5 Rated voltage (U R ) (VoltajeEspecificado)1.5.6 Rated ripple current (Rizado de CorrienteEspecificado)1.5.7 Surge voltage (U S ) (Voltaje Máximo)1.5.8 Voltaje AC sobrepuesto1.5.9 Voltage inverso1.5.10 Voltaje pulsante1.5.11 Upper Category Temperature (UCT en ºC)(Límite Superior de Temperatura)1.5.12 Temperatura y frecuencia1.5.13 Operating Temperature (T OP ) and LifeExpectancy (Temperatura de Funcionamiento yVida Esperada)1.5.14 Resistencia de aislamiento (R IS )1.5.15 Dieléctricos (Dielectric strength)1.5.16 Dieléctrico de poliéster (PET)1.5.17 Dieléctrico de polipropileno (PP)1.5.18 Dieléctrico de polycarbonato (PC)1.5.19 Influencia del dieléctrico sobre la capacidad1.5.20 Dielectric absorption (DA) (Absorción deldieléctrico)1.5.21 Condensadores en serie1.5.22 Condensadores en paralelo1.5.23 Constante de tiempo (RC) y carga en uncondensador (Culombios)1.5.24 Descarga de un condensador1.5.25 Energía almacenada (Joules o Watio/segundo)1.5.26 ESR (Resistencia Serie Equivalente) (Ohms)1.5.27 ESL (Inductancia Serie Equivalente) (Henrios) . 311.5.28 Corriente a través del condensador (Amperios)1.5.29 Reactancia de un condensador (Ohms)1.5.30 Impedancia total de un condensador (Ohms)1.5.31 Ángulo de fase1.5.32 Factor de disipación (%)1.5.33 Factor de potencia (%)1.5.34 Factor de calidad1.5.35 Potencia perdida (Watios)1.5.36 Respuesta impulsos (du/dt)1.6 La inductancia1.6.1 ¿Qué es la inductancia?1.6.2 Tipos de inductancia1.6.3 Bobinas conectadas en serie1.6.4 Capacidad parásita en las bobinas1.6.5 Ruido en la masa (Ground noise)1.6.6 Minimizar la inductancia1.7 Tiempo y frecuencia1.7.1 Dominio temporal1.7.2 Dominio frecuencial1.8 Diafonía (Crosstalk)1.8.1 Unidades de medida del crosstalk1.8.2 Crosstalk de impedancia común1.8.3 Capacidad mutua1.8.4 Relación entre la capacidad mutua y el crosstalk 481.8.5 Crosstalk capacitivo1.8.6 Far end y near end del crosstalk capacitivo1.8.7 Reducción del crosstalk capacitivo1.8.8 Crosstalk inductivo1.8.9 Relación entre inductancia mutua y crosstalk1.8.10 Far end y near end del crosstalk inductivo1.8.11 Crosstalk e impedancia de las pistas1.8.12 Impedancias bajas1.8.13 Impedancias altas1.8.14 Crosstalk en planos de masa1.8.15 Divergencia de la corriente de retorno1.8.16 Técnicas de diseño para prevenir el crosstalk1.9 Conceptos básicos de EMC1.9.1 Ensayos de EMC1.9.2 Emisiones radiadas1.9.3 Emisiones conducidas1.9.4 Inmunidad radiada1.9.5 Inmunidad conducida1.9.6 Inyección de corriente (BCI Bulk CurrentInjection)1.9.7 Frecuencia de resonancia1.9.8 Resonancia en paralelo1.9.9 Frecuencia de antirresonancia1.10 ESD (Descargas de electricidad estática)1.10.1 Campos estáticos1.10.2 Formas de onda de las descargas electrostáticas. 711.10.3 Efecto triboeléctrico1.10.4 Fallos provocados por eventos de ESD1.10.5 Daño en componentes1.10.6 Interrupción en las operaciones1.10.7 Tipos de descargas1.10.8 Generador de ESD autoconstruido1.10.9 Diagnósticos y soluciones1.10.10 Conceptos relacionados con el análisis defenómenos ESD1.11 Corrientes en modo diferencial y modo común1.11.1 Corrientes en modo diferencial1.11.2 Radiación en modo diferencial1.11.3 Corrientes en modo común1.11.4 Emisión de interferencias en modo diferencial1.11.5 Emisión de interferencias en modo común1.11.6 Conversión entre modo diferencial y modocomún1.11.7 Gradiente de tensión en los planos1.11.8 Asimetría en un circuito impreso de dos capas1.11.9 Asimetrías en componentes1.11.10 Identificación y reducción de las interferencias . 901.11.11 Aislamiento mediante bobina de modo común . 911.11.12 Aislamiento mediante transformador1.11.13 Aislamiento mediante opto-acoplador1.11.14 Filtrado de las entradas y salidas1.11.15 Circuitos de filtro1.11.16 Cables planos1.12 Relés1.12.1 Control de la bobina del relé1.12.2 Desactivación1.12.3 Cargas inductivas1.12.4 Sobretensiones generadas1.12.5 Ejemplo práctico1.12.6 Protección con varistores1.12.7 Alimentación y retornos de relés y motores1.13 Campos electromagnéticos1.13.1 Campo conservativo y campo radiante1.13.2 Campos radiantes1.13.3 Tipos de antenas1.13.4 Partículas cargadas1.13.5 Movimiento de las partículas1.13.6 El fenómeno de la radiación1.13.7 Campo cercano y campo lejano1.13.8 Impedancia de onda2. Líneas de transmisión2.1 Introducción2.1.1 Interconexiones2.1.2 Línea capacitiva (puntual)2.1.3 La velocidad de la luz2.1.4 Tiempo de propagación2.2 Parámetros de las líneas de transmisión2.2.1 Impedancia característica2.2.2 La impedancia característica es relativa a laforma física de la línea2.2.3 Impedancia y resistencia2.2.4 Líneas de transmisión en circuitos impresosMicrostrip2.2.5 Stripline2.2.6 Microstrip diferencial2.2.7 Stripline diferencial simétrica2.2.8 Material del circuito impreso2.2.9 Retardo y velocidad de propagación2.2.10 Inductancia y capacidad de las líneas2.2.11 Amplitud de la señal sobre la línea detransmisión2.2.12 Corriente en la línea de transmisión2.2.13 División de líneas2.2.14 Sincronización de señales2.3 Retornos de las líneas de transmisión. Retornos ideales2.3.1 Retorno de corriente en una línea microstripreferenciada a masa2.3.2 Retorno de corriente en una stripline2.3.3 Cuando el plano de alimentación y el del driverno tienen el mismo voltaje2.4 Reflexiones en la línea de transmisión2.4.1 Final de línea, sin la impedancia correcta2.4.2 Damping2.4.3 Ángulos de las pistas2.5 Retornos no ideales2.5.1 Acoplo de dos líneas atravesando un corte delplano de masa2.5.2 Salto de capa2.5.3 Otros retornos no ideales2.5.4 Características comunes de los retornos noideales2.6 Atenuación de las señales2.6.1 Pérdidas resistivas (Skin effect)2.6.2 Profundidad del efecto skin (Skin depth)2.6.3 Resistencia efectiva de un conductor2.6.4 Absorción del dieléctrico2.6.5 Degradación de los flancos2.6.6 Impedancia de 50 o 75 Ohms2.6.7 Pre-énfasis3. Técnicas de trazado del circuito impreso3.1 Distribución de la alimentación3.1.1 ¿Qué son los planos de alimentación y de masa?1493.1.2 Ruido SSO en el plano de masa.3.1.3 Impedancia característica3.1.4 Corrientes de retorno en el plano de masa3.1.5 Anchura efectiva del plano de masa3.1.6 Separando planos3.1.7 Tensiones de alimentación3.1.8 Efecto proximidad3.1.9 Segregación de circuitos3.2 Necesidad de planos3.2.1 Control de la impedancia3.2.2 Bucles3.2.3 Efecto de apantallamiento de los planos3.2.4 Crosstalk3.2.5 Capacidad entre planos3.3 Estrategias en los planos de masa y de alimentación3.4 Reglas básicas de diseño3.4.1 Configuraciones de masa en estrella y en serie ..1613.4.2 Masa híbrida3.4.3 Conectando los planos juntos3.4.4 Solapar planos3.4.5 Desacoplo a un plano equivocado3.4.6 Pistas que atraviesan separaciones3.4.7 Distribución de las capas3.5 Las vías3.5.1 Capacidad de las vías3.5.2 Inductancia de las vías3.5.3 Disposición de vías3.5.4 El modelo vía3.5.5 Diámetro de las vías3.5.6 Microvías3.5.7 Jaula de Faraday3.5.8 Masas flotantes3.6 Micro-islas3.6.1 Micro-isla en circuitos multicapa3.6.2 Entradas y salidas desde los planos3.6.3 Figuras de ruido3.6.4 Aislamiento de circuitos3.7 Capacidad enterrada (Buried capacitance)3.8 Ruido en la masa (Ground Bounce)3.8.1 Etapas de salida3.8.2 Inductancias parásitas3.8.3 La naturaleza de los planos3.8.4 Estrategias para minimizar el ground bounce3.9 Técnicas de supresión de EMI en los planos3.9.1 La regla 20-H.3.9.2 La regla 3-W3.10 Consejos prácticos sobre los planos de alimentación3.10.1 Trazado del circuito impreso de unmicrocontrolador3.10.2 Alimentación y desacoplo3.10.3 Separación de la alimentación3.10.4 Cristal de cuarzo y señales rápidas3.10.5 Pistas sin plano de referencia3.11 Stitching (Cosido). Salvando las distancias3.11.1 Stitching de alta frecuencia3.11.2 Stitching de baja frecuencia3.11.3 Stitching múltiple3.11.4 Técnica de stitching según la frecuencia de lasseñales3.11.5 Masas aisladas galvánicamente4. Condensadores de desacoplo4.1 Introducción4.1.1 Condensador de desacoplo4.1.2 Eficacia del condensador de desacoplo4.1.3 Resonancia serie4.1.4 Consideraciones generales4.1.5 Tipo de condensador4.1.6 El emplazamiento4.1.7 ¿Por qué es importante el emplazamiento?4.1.8 Efecto de la carga en las salidas4.1.9 El valor del condensador4.1.10 Frecuencia de resonancia4.1.11 Filtrado de la alimentación4.1.12 Condensador de paso (bypass)4.1.13 Condensador reserva (bulk)4.2 Impedancia del sistema de alimentación4.2.1 Impedancia del sistema de alimentación4.2.2 Regulador de tensión4.2.3 Condensador reserva4.2.4 Corriente media y de pico en CMOS4.2.5 Condensador de desacoplo4.2.6 Planos de alimentación4.2.7 Impedancia global del sistema4.3 Desacoplo en baja y alta frecuencia4.3.1 Desacoplo a bajas frecuencias4.3.2 Desacoplo en altas frecuencias4.4 Emisiones debido al desacoplo4.4.1 Desarrollo de la energía de RF en modo común.2204.4.2 Energía de RF en los planos de alimentación4.4.3 ¿Por qué radia el lazo de desacoplo?4.5 Suministro de alimentación4.5.1 Desplazamiento de cargas4.5.2 Almacenamiento de carga4.5.3 Desacoplo paralelo4.5.4 Resonancia de condensadores en paralelo4.6 Estrategias recomendadas de trazado de circuitosimpresos4.6.1 Reducción de la inductancia de las vías4.62 Emplazamiento en array5. Osciladores de cuarzo5.1 Cristales de cuarzo5.1.1 Teoría de la oscilación5.1.2 Elegir el cristal de cuarzo adecuado5.1.3 ¿Por qué cristales de cuarzo?5.1.4 Temporización y precisión5.1.5 La tolerancia en frecuecia5.1.6 Estabilidad en frecuencia5.1.7 Envejecimiento (Aging)5.1.8 Capacidad de carga5.1.9 Resonancia en serie y paralelo5.1.10 Resonancia en serie5.1.11 Resonancia en paralelo5.1.12 Tiempo de arranque del oscilador5.1.13 Tolerancia en frecuencia y capacidad decarga5.1.14 Drive level5.1.15 Resistencia negativa5.1.16 Pullability5.1.17 Frecuencia fundamental vs. Sobretono(Overtone)5.1.18 Oscilador Colpitts5.1.19 Consideraciones de diseño5.2 Resonadores cerámicos5.3 Oscilador de espectro distribuido (Spread SpectrumClocking)6. Consideraciones de software6.1 El software también importa6.1.1 Reducción de las emisiones electromagnéticas ..2506.1.2 Mejora de la inmunidad. Debouncing6.1.3 Niveles de las entradas6.1.4 Ciclo de histéresis en las entradas6.1.5 Evolución de las entradas analógicas6.1.6 Estrategia del watchdog6.1.7 InterrupcionesGlosarioReferenciasÍndices

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